FPC种类及工艺你知道的有多少？

一、什么是FPC

柔性FPC电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。

特征：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特征;首要运用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

二、FPC的品种

单层FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可所以聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又能够分红以下四个小类：

1、无掩盖层单面联接导线图形在绝缘基材上，导线外表无掩盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来完成，常用在前期的电话机中。

2、有掩盖层单面联接和前类相比，只是在导线外表多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘露出来，简略的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中运用最多、最广泛的一种，运用在汽车仪表、电子仪器中。

3、无掩盖层双面联接联接盘接口在导线的正面和反面均可联接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

4、有掩盖层双面联接前类不同处，外表有一层掩盖层，掩盖层有通路孔，允许其双面都能端接，且仍坚持掩盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形联接构成导电通路，以满意挠曲性的规划和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的位置。依照需求，金属化孔和掩盖层可有可无，这一类FPC运用较少。

多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需选用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更便利的安装功能方面具有巨大的功用差异。双面线路板

其长处是基材薄膜重量轻并有优秀的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优秀的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型：

1、可挠性绝缘基材制品这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其制品规则为能够挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的双面端粘结在一起，但其间心部分并末粘结在一起，然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适宜的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压掩盖层。

2、软性绝缘基材制品这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其制品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

三、FPC制造工艺

迄今为止的FPC制造工艺几乎都是选用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为启航材料，运用光刻法构成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面构成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工约束。

根据减成法的加工困难或许难以保持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有用的方法，人们提出了各种半加成法的计划。运用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为启航材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，构成聚酰亚胺膜。

接着运用溅射法在聚酰亚胺基体膜上构成植晶层，再在植晶层上运用光刻法构成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀构成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，构成第一层电路。在第一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，运用光刻法构成孔，维护层或许第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射构成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，能够构成多层电路。

运用这种半加成法能够加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。运用半加成法制造超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的功能。

四、组成材料

1、绝缘薄膜

绝缘薄膜构成了电路的根底层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层规划中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性掩盖，以使电路与尘埃和湿润相阻隔，并且能够下降在挠曲期间的应力，铜箔构成了导电层。

在一些柔性电路中，选用了由铝材或许不锈钢所构成的刚性构件，它们能够供应尺度的稳定性，为元器件和导线的安顿供应了物理支撑，以及应力的开释。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。其他还有一种材料有时也被运用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两边面上涂覆有粘接剂而构成。粘接层片供应了环境防护和电子绝缘功用，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的才能。

2、导体

铜箔适宜于运用在柔性电路之中，它能够选用电淀积(ED)，或许镀制。选用电淀积的铜箔一侧外表具有光泽，而另一侧被加工的外表暗淡无光泽。它是具有和婉性的材料，能够被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接才能。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质滑润的特征，它适宜于运用在要求动态挠曲的场合之中。

3、粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作掩盖层，作为防护性涂覆，以及掩盖性涂覆。两者之间的首要差异在于所运用的运用方式，掩盖层粘接掩盖绝缘薄膜是为了构成叠层结构的电路。粘接剂的掩盖涂覆选用的筛网印刷技术。高精密多层线路板

不是一切的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层构成了更薄的电路和更大的和婉性。它与选用粘接剂为根底的叠层结构相比较，具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特征，以及由于消除了粘接剂的热阻，然后提高了导热率，它能够运用在根据粘接剂叠层结构的柔性电路无法运用的工作环境之中。