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一、铝基板定义
铝基板是一种共同的金属基覆铜板,由电路层、导热绝缘层和金属底层组成。电路层(即铜箔)一般经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流才能,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技能之地点,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优秀,具有抗热老化的才能,可以承受机械及热应力。
二、铝基板的特点
1.采用表面贴装技能(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理;
3.下降产品运转温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,下降硬件及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
三、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术地点。
BaseLayer底层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
四、铝基板用途
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等;
2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等;
3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路;
4.办公自动化设备:电动机驱动器等;
5.轿车:电子调节器、点火器、电源控制器等;
6.计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等;
7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。